名称
ポリイミド樹脂
Poly Imide Resin（PI）
用途例
航空宇宙産業機器 軍事 ロケット機器等
特徴
PEEKを超える強度やクリープ特性を持ち、－200℃以下の低温から300℃以上の高温まで使用可能な樹脂である。多くはフィルムやコーティング剤、保護膜などに使用されている。
成形性
熱可塑性ポリイミド樹脂（TPI）が射出成型で対応できる材料である。耐熱温度が高いことから解る通り成形温度は400℃を超え、流動長も低いことから極めて難成形材といえます。
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